輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：12臺。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×439mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板。輸入電源電壓：AC100?240VRD77MS2
輸入頻率：50/60Hz正負(fù)5%。
輸入大視在功率：160VA。
輸入大功率：-。
額定輸出電流（DC5V）：9A。
額定輸出電流（DC24V）：-。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成。
對于整個系統(tǒng)，基板模塊多可擴(kuò)展到7級、模塊多可安裝64個，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)。此外，通過使用RQ擴(kuò)展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。主基板、擴(kuò)展基板 I/O插槽用盲蓋板。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：12臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。數(shù)據(jù)庫共享。
FA整合解決方案“e-F@ctory”以實(shí)現(xiàn)開發(fā)、生產(chǎn)、維護(hù)各階段的“TCO降低”為首要目標(biāo)，
有效利用先進(jìn)技術(shù)，優(yōu)化工廠環(huán)境，開拓制造業(yè)的未來。
作為“e-F@ctory”核心組件的信息共享產(chǎn)品， MES接口通過共享順控系統(tǒng)和IT系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫，
實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品品質(zhì)的提高。
將從生產(chǎn)現(xiàn)場收集的信息直接發(fā)送到數(shù)據(jù)庫。
可在MES接口側(cè)監(jiān)視事件數(shù)據(jù)的發(fā)生條件，在條件成立時，向IT系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫發(fā)送作業(yè)實(shí)績信息等數(shù)據(jù)。
此外，還可使用MES接口，從數(shù)據(jù)庫中讀取作業(yè)指示信息等數(shù)據(jù)。
系統(tǒng)構(gòu)建費(fèi)用減少65％。
通過使用MES接口，可直接連接可編程控制器和數(shù)據(jù)庫，簡化了系統(tǒng)構(gòu)成。
此外，在連接時無需再使用網(wǎng)關(guān)計(jì)算機(jī)和程序，因此與以往相比，
系統(tǒng)構(gòu)建時的作業(yè)工時、工期相應(yīng)減少。并且，通過利用可靠性高的MES接口，
可降低計(jì)算機(jī)的保養(yǎng)、維修成本。模擬量輸入通道數(shù)：8CH。
冷端補(bǔ)償精度：正負(fù)1.0℃。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N。
可使用的測溫電阻：-。
分辨率1：B、 R、 S、 N： 0.3℃
分辨率2：K、 E、 J、 T： 0.1℃
轉(zhuǎn)換速度：30ms/CH。
通道間緣：隔離變壓器緣。
斷線檢測：有。
外部配線連接方式：40針連接器。
輸出
溫度測量值（16位帶符號二進(jìn)制）：?2700～18200。
縮放值（16位帶符號二進(jìn)制）：有。
高速數(shù)據(jù)采樣不受掃描時間影響。
模擬量輸入模塊具有記錄功能，可高速收集工業(yè)用途中需求較多的模擬量輸入數(shù)據(jù)。
可在設(shè)定周期內(nèi)連續(xù)收集數(shù)據(jù)，每個通道多可存儲10000點(diǎn)的記錄數(shù)據(jù)。
此外，可將程序中的任意時間和數(shù)據(jù)的狀態(tài)變化作為保持觸發(fā)器，
據(jù)此來停止收集數(shù)據(jù)。可通過該功能保存保持觸發(fā)狀態(tài)前后的模擬量輸入數(shù)據(jù)，
便于確定發(fā)生的現(xiàn)象和收集試驗(yàn)數(shù)據(jù)。比如電機(jī)的檢測設(shè)備就使用了這一功能。
可從可編程控制器向變頻器和功率計(jì)發(fā)送試驗(yàn)?zāi)Ｊ降目刂浦噶睿?br/> 同時高速收集待測電機(jī)的測試數(shù)據(jù)。