冗余CPU數(shù)據(jù)跟蹤電纜的長度為 1米。
只能用于三菱Q系列PLC冗余CPU。多模光纖電纜。
雙回路。
控制器網(wǎng)絡(luò)（控制站/普通站）。
支持大規(guī)模控制器分散控制，
連接各種現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)的CC-Link IE控制器網(wǎng)絡(luò)模塊。
有效利用市面上的以太網(wǎng)電纜、連接器，可降低成本。
循環(huán)數(shù)據(jù)更新的性能得到提升。
傳輸延遲時(shí)間縮短，還可縮短應(yīng)用程序的同步等待時(shí)間Q20UDHCPU
在同一網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)了256KB的網(wǎng)絡(luò)型共享存儲（循環(huán)數(shù)據(jù)）。
無需區(qū)分網(wǎng)絡(luò)好即可處理大容量數(shù)據(jù)。
QJ71GP21-SX、QJ71GP21S-SX可用作CC-Link IE控制器網(wǎng)絡(luò)的控制站、普通站。輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺x2。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流功能。
可防止同時(shí)打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動調(diào)整功能。
可在控制過程中自動調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動調(diào)整成本（時(shí)間、材料和電能）。控制軸數(shù)：大32軸。
手動脈沖發(fā)生器操作功能：可使用3臺手動脈沖發(fā)生器。
同步編碼器操作功能：可使用12臺同步編碼器。
外圍設(shè)備I/F：通過PLC CPU。
多CPU構(gòu)筑的高速運(yùn)動控制系統(tǒng)。
多CPU系統(tǒng)基于Q系列PLC。
根據(jù)不同的應(yīng)用場合靈活選擇PLC CPU和運(yùn)動CPU。
在構(gòu)筑多CPU系統(tǒng)時(shí)，多可擁有4臺CPU。
當(dāng)使用3臺Q173DCPU時(shí)，大可控制96軸。串行ABS同步編碼器輸入可使用臺數(shù)：2臺/個模塊。
位置檢測方式：編對值（ABS）方式。
傳輸方式：串行通信。
允許跟蹤目標(biāo)輸入點(diǎn)數(shù)：2點(diǎn)。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。