輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：8臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無(wú)法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。晶體管輸出。
控制軸數(shù)：4軸RY41NT2P
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數(shù)據(jù)：600數(shù)據(jù)/軸。
模塊備份功能：將定位數(shù)據(jù)、模塊啟動(dòng)數(shù)據(jù)保存到閃存ROM中 (無(wú)電池)。
啟動(dòng)時(shí)間（運(yùn)算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
大輸出脈沖：200000pulse/s。
伺服間的大連接距離：2m。
外部配線連接方式：40針連接器兩個(gè)。
直線插補(bǔ)：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補(bǔ)：2軸。
輕松進(jìn)行定位控制
定位模塊使用通過(guò)工程軟件設(shè)定的“定位數(shù)據(jù)”進(jìn)行位置控制和速度控制等。
在該位置控制和速度控制中還配備了增加“條件判斷”后執(zhí)行或重復(fù)執(zhí)行的定位數(shù)據(jù)等定位控制功能。
例如，在汽車車門(mén)的密封工序中，需要進(jìn)行的定位控制，
以便將密封劑涂抹在車門(mén)的密封部分。
因此，需通過(guò)直線和圓弧追溯準(zhǔn)確的軌跡，執(zhí)行插補(bǔ)控制。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅(qū)動(dòng)器輸出型2種，可根據(jù)連接的驅(qū)動(dòng)模塊進(jìn)行選擇。
選擇差分驅(qū)動(dòng)器輸出型時(shí)，可輸出高5Mpulse/s的高速脈沖并進(jìn)行長(zhǎng)10m的遠(yuǎn)距離連接。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線插補(bǔ)功能、圓弧插補(bǔ)功能以外，還全新配備了螺旋線插補(bǔ)功能，
可用于需進(jìn)行銑削加工等復(fù)雜控制的用途。運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
內(nèi)置CC-Link IE。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：40K。
提高恒定周期中斷程序的速度。
執(zhí)行恒定周期中斷程序的小間隔可縮短到50μs，
可編程控制器可切實(shí)讀取更高速的信號(hào)。
此外，還可為中斷程序設(shè)定優(yōu)先度，在中斷處理時(shí)執(zhí)行優(yōu)先度高的中斷程序。
因此，在高速讀取信號(hào)時(shí)，也可通過(guò)常規(guī)的輸入模塊+CPU模塊的恒定周期中斷程序讀取信號(hào)。
便于處理的軟元件/標(biāo)簽區(qū)域
將擴(kuò)展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴(kuò)展多 5786K 字的軟元件/標(biāo)簽存儲(chǔ)區(qū)域。
擴(kuò)展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲(chǔ)器相連的區(qū)域，
可自由分配軟元件/標(biāo)簽等的范圍。
因此，可輕松進(jìn)行編程，而無(wú)需考慮各存儲(chǔ)區(qū)域的邊界。
此外，還可使用SD存儲(chǔ)卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫(kù)數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。