控制軸數(shù)：32軸。
程序語(yǔ)言：運(yùn)動(dòng)SFC、專(zhuān)用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）。
適合各種用途。
可通過(guò)固定張力無(wú)伸縮地放卷薄膜等卷繞物。
執(zhí)行使用了同步控制的速度控制，
以使整條生產(chǎn)線保持同步。
可使用直接從視覺(jué)系統(tǒng)獲取的工件位置，
進(jìn)行運(yùn)行過(guò)程中變更目標(biāo)位置的高速運(yùn)動(dòng)控制，減少定位時(shí)間RD62P2
可通過(guò)組合同步控制和速度/扭矩控制，
高速、地進(jìn)行各色印刷模塊間的同步控制。
運(yùn)動(dòng)SFC程序。
運(yùn)動(dòng)CPU模塊通過(guò)“運(yùn)動(dòng)SFC(Sequential Function Chart)”，以流程圖的形式描述運(yùn)動(dòng)控制程序。
可通過(guò)適合用于事件處理的運(yùn)動(dòng)SFC描述運(yùn)動(dòng)CPU模塊的程序，
用運(yùn)動(dòng)CPU模塊統(tǒng)一控制設(shè)備的一系列動(dòng)作，提高事件響應(yīng)性。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1%以?xún)?nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3%以?xún)?nèi)。
溫度系數(shù)：-。
共通
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間緣：-。
對(duì)大輸入：正負(fù)15V、30mA。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
電壓輸入
模擬量輸入電壓：DC?10～10V。
數(shù)字量輸出值：?32000～32000。
電流輸入
模擬量輸入電流：DC0～20mA。
數(shù)字量輸出值：0～32000。
16位高分辨率（1/32000）。
無(wú)需程序即可執(zhí)行比例縮放和轉(zhuǎn)換運(yùn)算。
適合用于要求速度和精度的檢測(cè)設(shè)備。
輕松過(guò)濾高頻干擾。
通過(guò)報(bào)警輸出等執(zhí)行事件驅(qū)動(dòng)型程序。
通過(guò)工程軟件創(chuàng)建、輸出任意模擬量波形數(shù)據(jù)。
通道間緣。
與輸入輸出模塊相似，模擬量模塊是傳感器等各種模擬量軟元件與可編程控制器之間的接口。
與輸入輸出模塊的不同在于其處理的是模擬量電壓和電流信號(hào)而非ON/OFF信號(hào)。
MELSEC iQ-R系列的模擬量模塊配備了高速轉(zhuǎn)換(80μs/CH)、高分辨率(1/32,000)、通道間緣、異常信號(hào)檢測(cè)等各種便捷功能，
可實(shí)現(xiàn)的模擬量控制。輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：5臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無(wú)法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。