控制軸數：16軸。
結構緊湊的Q170MCPU集成了電源模塊、PLC和運動控制器，
并內置了包裝設備中使用的增量型同步編碼器信號和標記檢測信號所需的接口，
不需另外添加相應的模塊。
大限度地減少系統擴展所帶來的設計成本!
雖然結構緊湊, 但作為基于三菱電機的iQ平臺的運動控制器,
Q170MCPU作為一個獨立的運動控制器，同樣擁有并且易于使用Q170ENCCBL30MPCI總線。
支持日語、英語OS。
SI/QSI/H-PCF/寬帶H-PCF電纜。
雙回路控制器網絡（控制站/普通站）。
帶外部供電功能。
柜內、裝置內的省配線網絡模塊。
連接64站時的鏈接掃描時間快為1.2ms （速率2.5Mbps時）。
可根據傳輸距離，從2.5Mbps、625kbps、156kbps中選擇傳輸速率。
CC-Link/LT從站不需要任何參數設置。
只需在主站模塊上設置傳輸速度，即可使用遠程I/O。
可構成大規模靈活網絡系統的MELSECNET/絡模塊。
MELSECNET/絡系統包括在控制站－普通站間通信的PLC間網絡和在遠程主站--遠程I/O站間通信的遠程I/O網絡。
光纖回路系統……實現了10Mbps/25Mbps的高速通信。
站間距離、總電纜距離長，抗干擾性強。
同軸總線系統……采用低成本同軸電纜，網絡構建成本低于光纖回路網絡。
雙絞線總線系統……結合使用高性價比的網絡模塊與雙絞線電纜，
網絡系統的構建成本非常低。SRAM+E2PROM存儲卡。
RAM容量：128KB。
E2PROM容量：128KB。雙向可控硅輸出：32點。
額定電流電壓：AC100～240V　0.6A/1點，2.4A/1公共端，8點1公共端。
響應時間：1ms+0.5循環周期。
外部接線連接方式：38點端子臺（端子臺另售）。
替換型號：AY23。輸入輸出點數：4096點。
輸入輸出軟元件點數：8192點。
程序容量：130K步。
基本運處理速度（LD指令）：1.9ns。
程序內存容量：520KB。
外圍設備連接端口：USB、以太網（通信協義支持功能）。
存儲卡I/F：SD存儲卡、擴展SRAM卡。
方便處理大容量數據。
以往無法實現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續的文件寄存器，
容量多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可越了傳統的32K字，
并實現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。
支持USB和RS232。

支持安裝記憶卡。

多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時間，裝置化。
固定周期中斷程序的小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更加化作出貢獻。
通過多CPU進行高速、機器控制。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實現高速控制。
多CPU間高速通信周期與運動控制同步，因此可實現運算效率大化。
此外，新的運動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、的機器控制。