大控制軸數：16軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型。
驅動單元間的大連接距離：100m。
運算周期：0.88ms，1.77ms。
插補功能：線性插補（大4軸）,2軸圓弧插補。
色標檢測信號：4點。
色標檢測設置：16設定。
即使是對長距離配線也能靈活應對。
采用光纖電纜，具有高速、、高可靠性的伺服系統控制器網絡Q66AD-DG
除傳統的定位控制外，還支持速度度/轉矩控制和同步控制。
使用“簡易運動模塊設置工具”，
可輕松地執行定位設置、監視及調試等動作。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運動控制器同步的數據。
SSCNET Ⅲ /H 連接節省了配線，站間連接距離大可達 100m，
可輕松地支持對位置系統。
通過伺服放大器輸入上限限位開關、下限限位開關和近點擋塊信號，
從而大幅度地減少配線。
除定位控制和速度控制外，還可執行同步控制、凸輪控制、轉矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號高度兼容，
可方便地用于簡易運動模塊（ QD77MS）的工程。輸入電壓范圍：AC100-240V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：6A。
簡化程序調試。
可使用帶執行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶值。
以往在調試特定回路程序段時，需要追加設定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨執行動作。
因此，不需要單獨為了調試而更改程序，調試操作更簡單。
通過軟元件擴展，更方便創建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件多可擴展到60K點，使程序更容易理解。
自動備份關鍵數據。
將程序和參數文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失。
此外，還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM，
以避免在長假期間等計劃性停機時，
這些數據因電池電量耗盡而丟失。
下次打開電源時，備份的數據將自動恢復。5槽。
主基板需要配CPU和電源。
支持多CPU的之間的高速通信。
需要1個電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可地滿足開關、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業、各領域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實現恰如其分的控制。