運算控制方式：存儲程序反復運算。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：160K步。
實現(xiàn)運動控制的多CPU系統(tǒng)
可通過執(zhí)行順控程序和并行處理多CPU間高速通信，實現(xiàn)高速控制。
多CPU間的通信周期已與運動控制時間同步，可減少多余的控制時間。
安裝3個運動CPU模塊后，多可對96軸進行伺服控制RX40NC6H
多1200K步的程序容量。
實現(xiàn)運動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡端口。
便于進行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴展SRAM卡。
可進行各種運動控制(位置、速度、扭矩、同步控制等）。
符合國際安全標準（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
適合從計算機/微機環(huán)境進行移植的C/C++語言編程。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：無。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進行區(qū)分。
通過外部干擾的影響，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率，
提高生活效率和產(chǎn)品品質(zhì)利用外部干擾功能，
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動，
確保在規(guī)定溫度范圍內(nèi)進行產(chǎn)品加工，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率。
此功能對產(chǎn)品包裝機和射出成型機、半導體制造裝置的晶片加熱板等會定期發(fā)生外部干擾的裝置非常有效。輸出點數(shù)：16點。
輸出形式：晶體管（漏型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負載電壓：DC12～24V。
大負載電流：0.5A/點。
響應時間：1ms以下。
公共端方式：16點/公共端。
保護功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
輸出模塊帶機械式繼電器觸點機構，
包括所用的負載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負載電壓、輸出點數(shù)的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點壽命進行預防性維護。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點的開關次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進行預防性維護。