輸入輸出點數：4096點。
輸入輸出數據設備點數：8192點。
程序容量：124k。
基本命令處理速度(LD命令)：0.075μS。
多重化用CPU(協同處理器裝載)。
指令執行所需的時間和用戶程序的長短、指令的種類和CPU執行速度是有很大關系，
一般來說，一個掃描的過程中，故障診斷時間，
通信時間，輸入采樣和輸出刷新所占的時間較少，
執行的時間是占了大部分QD75M4
光電耦合器由兩個發光二極度管和光電三極管組成。
發光二級管：在光電耦合器的輸入端加上變化的電信號，
發光二極管就產生與輸入信號變化規律相同的光信號。
輸入接口電路工作過程：當開關合上，二極管發光，
然后三極管在光的照射下導通，向內部電路輸入信號。
當開關斷開，二極管不發光，三極管不導通。向內部電路輸入信號。
也就是通過輸入接口電路把外部的開關信號轉化成PLC內部所能接受的數字信號。
光電三級管：在光信號的照射下導通，導通程度與光信號的強弱有關。
在光電耦合器的線性工作區內，輸出信號與輸入信號有線性關系。
用戶程序存儲容量：是衡量可存儲用戶應用程序多少的指標。
通常以字或K字為單位。16位二進制數為一個字，
每1024個字為1K字。PLC以字為單位存儲指令和數據。
一般的邏輯操作指令每條占1個字。定時/計數，
移位指令占2個字。數據操作指令占2~4個字。
輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點端子臺x2。
尖峰電流功能。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節能及降低運行成本。
同時升溫功能。
使多個回路同時達到設置值，以進行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節能及降低運行成本。
自動調整功能。
可在控制過程中自動調節PID常數。
可降低自動調整成本（時間、材料和電能）。
可靈活進行各種設置，實現佳溫度控制的溫度調節模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性要求高的設備，
溫度調節模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據控制對象設備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結合了標準控制和加熱-冷卻控制）。控制軸數：大32軸。
體積緊湊﹑節省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結構﹐實現業界同類產品安裝面積﹑體積小。
采用12槽基板﹐更加節省空間和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統中的各個CPU模塊﹐相當于智能化控制系統。
在PC（Personal Computer）CPU。