雙向可控硅輸出：32點(diǎn)。
額定電流電壓：AC100～240V　0.6A/1點(diǎn)，2.4A/1公共端，8點(diǎn)1公共端。
響應(yīng)時(shí)間：1ms+0.5循環(huán)周期。
外部接線連接方式：38點(diǎn)端子臺(tái)（端子臺(tái)另售）。
替換型號(hào)：AY23。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：512點(diǎn)。
輸入輸出數(shù)據(jù)設(shè)備點(diǎn)數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：28k。
基本命令處理速度(LD命令)：0.2μSQ12DCCPU-CBL
指令執(zhí)行所需的時(shí)間和用戶程序的長(zhǎng)短、指令的種類和CPU執(zhí)行速度是有很大關(guān)系，
一般來(lái)說(shuō)，一個(gè)掃描的過(guò)程中，故障診斷時(shí)間，
通信時(shí)間，輸入采樣和輸出刷新所占的時(shí)間較少，
執(zhí)行的時(shí)間是占了大部分。
光電耦合器由兩個(gè)發(fā)光二極度管和光電三極管組成。
發(fā)光二級(jí)管：在光電耦合器的輸入端加上變化的電信號(hào)，
發(fā)光二極管就產(chǎn)生與輸入信號(hào)變化規(guī)律相同的光信號(hào)。
輸入接口電路工作過(guò)程：當(dāng)開關(guān)合上，二極管發(fā)光，
然后三極管在光的照射下導(dǎo)通，向內(nèi)部電路輸入信號(hào)。
當(dāng)開關(guān)斷開，二極管不發(fā)光，三極管不導(dǎo)通。向內(nèi)部電路輸入信號(hào)。
也就是通過(guò)輸入接口電路把外部的開關(guān)信號(hào)轉(zhuǎn)化成PLC內(nèi)部所能接受的數(shù)字信號(hào)。
光電三級(jí)管：在光信號(hào)的照射下導(dǎo)通，導(dǎo)通程度與光信號(hào)的強(qiáng)弱有關(guān)。
在光電耦合器的線性工作區(qū)內(nèi)，輸出信號(hào)與輸入信號(hào)有線性關(guān)系。
用戶程序存儲(chǔ)容量：是衡量可存儲(chǔ)用戶應(yīng)用程序多少的指標(biāo)。
通常以字或K字為單位。16位二進(jìn)制數(shù)為一個(gè)字，
每1024個(gè)字為1K字。PLC以字為單位存儲(chǔ)指令和數(shù)據(jù)。
一般的邏輯操作指令每條占1個(gè)字。定時(shí)/計(jì)數(shù)，
移位指令占2個(gè)字。數(shù)據(jù)操作指令占2~4個(gè)字。
SRAM存儲(chǔ)卡。
RAM容量：64KB。輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸出電壓及電流：DC5~12V；16mA/點(diǎn)；512mA/公共端。
應(yīng)答時(shí)間：0.5ms。
32點(diǎn)1個(gè)公共端。
漏型。
40針連接器。
帶保險(xiǎn)絲。
高速處理，生產(chǎn)時(shí)間縮短，更好的性能。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運(yùn)行周期時(shí)間是非常必要的。
通過(guò)高的基本運(yùn)算處理速度1.9ns，可縮短運(yùn)行周期。
除了可以實(shí)現(xiàn)以往與單片機(jī)控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過(guò)減少總掃描時(shí)間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無(wú)法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲(chǔ)器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對(duì)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。
借助采樣跟蹤功能縮短啟動(dòng)時(shí)間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發(fā)生故障時(shí)的數(shù)據(jù)，
檢驗(yàn)程序調(diào)試的時(shí)間等，可縮短設(shè)備故障分析時(shí)間和啟動(dòng)時(shí)間。
此外，在多CPU系統(tǒng)中也有助于確定CPU模塊之間的數(shù)據(jù)收發(fā)時(shí)間。
可用編程工具對(duì)收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，
并以圖表和趨勢(shì)圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數(shù)據(jù)變化。
并且,可將采樣跟蹤結(jié)果以GX LogViewer形式的CSV進(jìn)行保存，
通過(guò)記錄數(shù)據(jù)顯示、分析工具GX LogViewer進(jìn)行顯示。