熱電偶輸入。
輸入通道數：4ch。
標準控制。
加熱、冷卻控制。
自調諧功能。
峰值電流功能。
同時升溫功能。
采樣周期切換功能。
溫度輸入模式。
溫度調節模式。
實現穩定性高的溫度控制
［標準控制/加熱、冷卻控制］。
用于擠壓成型機等對于溫度控制的穩定性有較高要求的裝置，可防止過度加熱、過度冷卻L26CPU-BT
可根據對象裝置選擇以下任意一種控制方法。
標準控制（加熱或冷卻）。
加熱、冷卻控制（加熱和冷卻）。
混合控制（標準控制和加熱、冷卻控制的組合）。
以節能效果降低運行成本
［峰值電流功能］
使用峰值電流功能后，會自動更改各通道的上限輸出限位器的數值，
分割晶體管輸出的時間。從而峰值電流。
峰值電流以達到節能效果(減小設備的電源容量、節約合同電量)，降低運行成本。
實現平均的溫度控制
［同時升溫功能］
通過使多環路的到達時間一致，進行均勻溫度控制的功能。
可進行均勻統一的溫度控制，以確保控制對象無局部燒損或熱膨脹。
不怠速運行，具有節能效果，可降低運行成本。DC5V內部消耗電流：0.08A。
重量：0.13kg。
1．現場輸入接口模塊由光耦合模塊和微機的輸入接口模塊，
作用是可編程邏輯控制器與現場控制的接口界面的輸入通道。
2．現場輸出接口模塊由輸出數據寄存器、選通模塊和中斷請求模塊集成，
作用可編程邏輯控制器通過現場輸出接口模塊向現場的執行部件輸出相應的控制信號。傳輸速度：100Mbps/10Mbps。
MELSOFT連接。
SLMP交信（MC協議）。
通信協議支持功能。
電子郵件功能。
Web功能。
收集/更改來自對方設備的CPU模塊數據
［SLMP（MC協議）通信］
SLMP是使用以太網從對方設備訪問SLMP對應設備的協議。
如果是可以按照SLMP控制步驟收發報文的設備，
則可通過SLMP進行通信。 (也可支持以往的MC協議。）
［MELSOFT連接 ］
可與編程工具GX Works2等各種MELSOFT產品連接。
此外，通過使用另售的通信支持工具(MX Component)，
無論詳細協議(收發步驟)如何，
均可創建上位系統側的通信程序。
可輕松連接BACnet?和MODBUS?/TCP
［通信協議支持功能 ］
通過GX Works2的通信協議支持功能，可輕松設定與對方設備進行通信所需的協議。輸出點數：8點（所有點獨立）。
額定輸出電壓：DC24V/AC240V。
額定開閉電流：2A/1點。
公共端方式：無公共端（所有點獨立觸點）。
輸入輸出占用點數：16點（I/O分配：輸出16點）。
外部配線連接方式：18點端子排。
開關量輸入輸出模塊是一款能夠將開關量信號采集輸入/控制輸出的設備，
通常也稱為數字量I/O模塊。
通過RS-485總線將開關量信號采集至計算機或者計算機發送相關指令通過模塊控制開關的相關狀態，
還可以通過RS-485總線進行成對通信，
遠程控制開關的相關狀態。
通信協議為標準Modbus協議或者定制之相關協議。