輸出點數：16點。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負載電壓：DC12～24V。
大負載電流：0.5A/點。
響應時間：1ms以下。
公共端方式：16點/公共端。
保護功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
輸出模塊帶機械式繼電器觸點機構，
包括所用的負載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負載的晶體管輸出型R04ENCPU
可根據負載電壓、輸出點數的不同，選擇適合用戶需求的模塊。
根據繼電器觸點壽命進行預防性維護。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點的ON次數。
可通過了解該繼電器觸點的開關次數，根據繼電器壽命進行預防性維護。模擬量輸入通道數：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：有。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺兩個。
可實時監(jiān)視溫度波形的溫度功能。
使用GX Works3的溫度中功能，可實時溫度，在確認溫度波形的同時進行參數調整。
此外，可將中的溫度保存為CSV文件后導出，運用于各種用途。
模塊間結合功能。
結合使用多64臺的溫度調節(jié)模塊進行溫度控制。可結合的功能為以下兩點。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流功能。
模塊間時升溫功能
通過配合多個環(huán)路的到達時間，進行平均的溫度控制。
可實現均勻的溫度控制，避免控制對象出現部分燒損，
部分熱膨脹的現象。多可分割為16組，配合其升溫到達時間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時發(fā)生的能源浪費。輸入輸出模塊安裝臺數：5臺。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導軌安裝用適配器型號：Q6DIN2。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×245mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴展中使用Q系列擴展基板。內存容量：256MB。
作為MELSEC iQ-R系列的特定功能CPU模塊之一，新增了C語言控制器模塊。
基于多核ARM?開發(fā)出的C語言控制器可同時執(zhí)行多個程序。
此外，兼具堅固性和定時性的C語言控制器還可用作代替計算機/微機的平臺。
而且， C語言控制器采用了無風扇構造，不會揚起灰塵，適合在微芯片工廠等清潔環(huán)境中使用。
發(fā)揮MELSEC iQ-R系列、 靈活、 堅固的特點，可在各種工業(yè)用途上實現自動化。
可簡單運用3種工具軟件。
C語言控制器上已安裝了內嵌各種驅動程序的實時OS。可通過專用函數輕松訪問各種模塊，
無需開發(fā)驅動程序和安裝新的OS，通過專用函數即可訪問各種模塊，
可簡單部署，降低成開發(fā)成本。
可運用CW Workbench（編程軟件）、 CW Configurator（設定、工具）和CW-Sim（ VxWorks?的模擬工具），
為C語言程序開發(fā)提供強力支持。
可輕松編程，對微處理器無限制。
通過使用C語言控制器模塊專用函數（ CCPU函數）、 MELSEC通信函數（ MD函數），
可輕松訪問C語言控制器模塊、 I/O模塊、智能功能模塊、網絡模塊、可編程控制器CPU和運動CPU等，
創(chuàng)建使用可編程控制器設備的應用程序。
可使用CW Configurator進行參數設定、診斷、。
使用CW Configurator，
可輕松地對以C語言控制器模塊為首的各種MELSEC iQ-R/Q系列模塊（網絡模塊、智能功能模塊、輸入輸出模塊等）進行參數設定、診斷、、測試。
CW Configurator的操作與MELSEC iQ-R用編程軟件GX Works3的操作類似。