輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù):8臺(tái)。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào):R6DIN1。
外形尺寸(H)×(W)×(D):101mm×328mm×32.5mm。模擬量輸入通道數(shù):8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C:正負(fù)0.1%以?xún)?nèi)。
環(huán)境溫度0~55°C:正負(fù)0.3%以?xún)?nèi)。
溫度系數(shù):-。
共通
轉(zhuǎn)換速度:80μs/CH
R7G-RGSF09B100P
通道間緣:-。
對(duì)大輸入:30mA。
外部配線連接方式:18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
電壓輸入
模擬量輸入電壓:-。
數(shù)字量輸出值:-。
電流輸入
模擬量輸入電流:DC0~20mA。
數(shù)字量輸出值:0~32000。
16位高分辨率(1/32000)。
無(wú)需程序即可執(zhí)行比例縮放和轉(zhuǎn)換運(yùn)算。
適合用于要求速度和精度的檢測(cè)設(shè)備。
輕松過(guò)濾高頻干擾。
通過(guò)報(bào)警輸出等執(zhí)行事件驅(qū)動(dòng)型程序。
通過(guò)工程軟件創(chuàng)建、輸出任意模擬量波形數(shù)據(jù)。
通過(guò)異常檢測(cè)縮短停機(jī)時(shí)間并降低維護(hù)成本
可使用GX Works3輕松設(shè)定輸入輸出信號(hào)的臨界值。
可快速檢測(cè)出信號(hào)的異常,因此可縮短停機(jī)時(shí)間,降低維護(hù)成本。
通道間緣可確保信號(hào)收發(fā)準(zhǔn)確。
型號(hào)中帶有"-G"的模塊在通道間緣,
無(wú)需另外使用隔離放大器來(lái)防止通道間的電流、干擾回流。運(yùn)算控制方式:存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù):4096點(diǎn)。
程序容量:320K。
作為可編程控制器控制系統(tǒng)的核心,可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能,
支持多種控制。程序容量從40K步到1200K步,可選擇適合系統(tǒng)規(guī)模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的CPU模塊,可降低系統(tǒng)構(gòu)建成本。
標(biāo)配各種接口。
可編程控制器CPU模塊已標(biāo)配以太網(wǎng)端口、 USB端口、 SD存儲(chǔ)卡插槽。
以太網(wǎng)端口和USB端口可用于與對(duì)應(yīng)外圍設(shè)備之間的通信,
SD存儲(chǔ)卡插槽可用于記錄數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫(kù)等數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。
此外,還可使用擴(kuò)展SRAM卡,用于軟元件/標(biāo)簽存儲(chǔ)器容量的擴(kuò)展和用作硬件安全密鑰。輸入電源電壓:DC24V。
輸入頻率:-。
輸入大視在功率:-。
輸入大功率:50。
額定輸出電流(DC5V):6.5A。
額定輸出電流(DC24V):-。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成。
對(duì)于整個(gè)系統(tǒng),基板模塊多可擴(kuò)展到7級(jí)、模塊多可安裝64個(gè),
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)。此外,通過(guò)使用RQ擴(kuò)展基板模塊,
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。