程序容量：124 K步。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
輸入輸出元件數(shù)：8192點。
處理速度：0.034μs。
程序存儲器容量：496 KB。
支持USB和RS232。
CPU模塊擴展標準RAM（大8MB）。
可與SD存儲卡同時使用。
可連續(xù)訪問文件寄存器。
高速處理，生產(chǎn)時間縮短，更好的性能Q173CPUN-T
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運行周期時間是非常必要的。
通過高的基本運算處理速度1.9ns，可縮短運行周期。
除了可以實現(xiàn)以往與單片機控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。SRAM+E2PROM存儲卡。
RAM容量：64KB。
E2PROM容量：64KB。Q系列的基本轉(zhuǎn)換模塊，A系列的增設(shè)基礎(chǔ)裝置連接適配器單元。
適用于：A5□B/A6□B。輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4 通道。
18點端子臺x2 。
尖峰電流功能。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運行成本。
同時升溫功能。
使多個回路同時達到設(shè)置值，以進行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運行成本。
自動調(diào)整功能。
可在控制過程中自動調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動調(diào)整成本（時間、材料和電能）。
可靈活進行各種設(shè)置，實現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對象設(shè)備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標準控制和加熱-冷卻控制）。3C-2V/5C-2V同軸電纜。
單總線。
PLC到PLC網(wǎng)(控制站/普通站)/遠程I/O網(wǎng)(遠程主站)。
可構(gòu)成大規(guī)模靈活網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的MELSECNET/絡(luò)模塊。
MELSECNET/絡(luò)系統(tǒng)包括在控制站－普通站間通信的PLC間網(wǎng)絡(luò)和在遠程主站--遠程I/O站間通信的遠程I/O網(wǎng)絡(luò)。
光纖回路系統(tǒng)……實現(xiàn)了10Mbps/25Mbps的高速通信。
站間距離、總電纜距離長，抗干擾性強。
同軸總線系統(tǒng)……采用低成本同軸電纜，網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建成本低于光纖回路網(wǎng)絡(luò)。
雙絞線總線系統(tǒng)……結(jié)合使用高性價比的網(wǎng)絡(luò)模塊與雙絞線電纜，
網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的構(gòu)建成本非常低。