控制軸數(shù)：多32軸。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）。
可進(jìn)行高度運(yùn)行控制，自由對應(yīng)。
面向大規(guī)模、中規(guī)模系統(tǒng)。
大控制軸數(shù)：32軸（Q173DSCPU） , 16軸（Q172DSCPU）。
可根據(jù)用途選擇可編程控制器CPU、 C語言控制器。
通過使用3臺Q173DSCPU，可控制96軸QS001CPU
支持安全監(jiān)視功能、視覺系統(tǒng)。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：1024點(diǎn)。
輸入輸出數(shù)據(jù)設(shè)備點(diǎn)數(shù):8192點(diǎn)。
程序容量：60k。
基本命令處理速度(LD命令)：0.2μS。
PLC在程序執(zhí)行階段：按用戶程序指令存放的先后順序掃描執(zhí)行每條指令，
經(jīng)相應(yīng)的運(yùn)算和處理后，其結(jié)果再寫入輸出狀態(tài)寄存器中，
輸出狀態(tài)寄存器中所有的內(nèi)容隨著程序的執(zhí)行而改變。
輸出刷新階段：當(dāng)所有指令執(zhí)行完畢，
輸出狀態(tài)寄存器的通斷狀態(tài)在輸出刷新階段送至輸出鎖存器中，
并通過一定的方式(繼電器、晶體管或晶間管)輸出，驅(qū)動相應(yīng)輸出設(shè)備工作。輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
無加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流功能。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時升溫功能。
使多個回路同時達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動調(diào)整功能。
可在控制過程中自動調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動調(diào)整成本（時間、材料和電能）。輸入點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸入電壓及電流：DC24V　6mA。
應(yīng)答時間：0/0.1/0.2/0.4/0.6/1ms。
16點(diǎn)/1個公共端。
共陽極。
18點(diǎn)端子臺。
通過以太網(wǎng)輕松連接編程工具。
編程工具（GX Works2、GX Developer）和CPU直接連接（ 1對1）時，
無需進(jìn)行IP地址設(shè)置。而且無需選擇電纜，直通線和交叉線均可使用。
因此，這種連接方法和使用USB一樣，可輕松與CPU進(jìn)行通信，
即使是不熟悉網(wǎng)絡(luò)設(shè)置的操作人員也能輕松建立連接。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動器的控制，
以及要求控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。
不斷越，勇攀Q系列。
強(qiáng)化安全功能。
可設(shè)定長32字符的文件密碼。
除了英文字母、數(shù)字以外，還可使用特殊字符，
進(jìn)一步增強(qiáng)了密碼的安全性。
此外，僅允許預(yù)先注冊過的設(shè)備訪問CPU，
從而攔截了非授權(quán)用戶的訪問。
因此可防止重要程序資產(chǎn)的流出，保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)。