輸入輸出點數：4096點。
輸入輸出數據設備點數：8192點。
程序容量：124k。
基本命令處理速度(LD命令)：0.075μS。
多重化用CPU(協同處理器裝載)。
指令執行所需的時間和用戶程序的長短、指令的種類和CPU執行速度是有很大關系，
一般來說，一個掃描的過程中，故障診斷時間，
通信時間，輸入采樣和輸出刷新所占的時間較少，
執行的時間是占了大部分Q173HCPU
光電耦合器由兩個發光二極度管和光電三極管組成。
發光二級管：在光電耦合器的輸入端加上變化的電信號，
發光二極管就產生與輸入信號變化規律相同的光信號。
輸入接口電路工作過程：當開關合上，二極管發光，
然后三極管在光的照射下導通，向內部電路輸入信號。
當開關斷開，二極管不發光，三極管不導通。向內部電路輸入信號。
也就是通過輸入接口電路把外部的開關信號轉化成PLC內部所能接受的數字信號。
光電三級管：在光信號的照射下導通，導通程度與光信號的強弱有關。
在光電耦合器的線性工作區內，輸出信號與輸入信號有線性關系。
用戶程序存儲容量：是衡量可存儲用戶應用程序多少的指標。
通常以字或K字為單位。16位二進制數為一個字，
每1024個字為1K字。PLC以字為單位存儲指令和數據。
一般的邏輯操作指令每條占1個字。定時/計數，
移位指令占2個字。數據操作指令占2~4個字。
輸入電壓范圍：AC100-240V。
輸出電壓：DC5V/24V。
輸出電源：0.6A。
簡化程序調試。
可使用帶執行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶值。
以往在調試特定回路程序段時，需要追加設定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨執行動作。
因此，不需要單獨為了調試而更改程序，調試操作更簡單。
通過軟元件擴展，更方便創建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件多可擴展到60K點，使程序更容易理解。
自動備份關鍵數據。
將程序和參數文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失。
此外，還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM，
以避免在長假期間等計劃性停機時，
這些數據因電池電量耗盡而丟失。
下次打開電源時，備份的數據將自動恢復。輸入輸出點數：4096點。
輸入輸出元件數：8192點。
程序容量：40 K步。
處理速度：0.0095 μs。
程序存儲器容量：160 KB。
支持USB和RS232。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
高速、數據處理。
實數(浮點)運算的處理速度實現了大幅度提高，
加法指令達到了0.014μs，
因此可支持要求高速、的加工數據等的運算處理。
此外，還新增加了雙精度浮點運算指令，
簡化了編程，降低了執行復雜算式時的運算誤差。
縮短了固定掃描中斷時間，裝置化。
固定周期中斷程序的小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更加化作出貢獻。