控制軸數(shù)：大32軸。
體積緊湊﹑節(jié)省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結(jié)構(gòu)﹐實(shí)現(xiàn)業(yè)界同類產(chǎn)品安裝面積﹑體積小。
采用12槽基板﹐更加節(jié)省空間和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統(tǒng)中的各個(gè)CPU模塊﹐相當(dāng)于智能化控制系統(tǒng)Q64DA
在PC（Personal Computer）CPU。更換用電池。
初始電壓3.0V。
大容量電池帶底座。
電流容量：5000mAh。
使用壽命：5年。符合安全標(biāo)準(zhǔn)：EN954-1 類別4、ISO 13849-1 PL e。
安全輸入點(diǎn)數(shù)：1點(diǎn)（2輸入）。
起動(dòng)輸入點(diǎn)數(shù)：1點(diǎn)。
輸入形式：P型（正極公共端/正極公共端輸入）
安全輸出點(diǎn)數(shù)：1點(diǎn)（3出力）。
彈簧夾端子臺(tái)型。
可簡(jiǎn)單地追加安全系統(tǒng)。
只需連接至現(xiàn)有的CC-LINK，即可追加獨(dú)立的安全功能。
通過CC-link連接可節(jié)省配線。
不需要特別對(duì)安全繼電器模塊的狀態(tài)監(jiān)視進(jìn)行配線，實(shí)現(xiàn)了柜內(nèi)/柜外省配線。
安裝狀態(tài)的可視化。
可監(jiān)視安全輸出，以及安全輸入和內(nèi)部繼電器狀態(tài)，在安全回路啟動(dòng)時(shí)便于查明原因。控制軸數(shù)：多16軸。
插補(bǔ)功能：直線插補(bǔ)（大4軸）,圓弧插補(bǔ)（2軸）,螺旋插補(bǔ)（3軸）。
PLC容量：60k步。
可以控制大16軸的伺服放大器。
具有位置控制、速度控制、轉(zhuǎn)矩控制、先進(jìn)同步控制等豐富的控制方式。
將增量式同步編碼器I/F及標(biāo)志檢測(cè)信號(hào)I/F集成在1個(gè)模塊中。
擴(kuò)容時(shí)，可以擴(kuò)大至PLC容量60k步（使用Q170MSCPU-S1時(shí)）、基板7層。
通過與伺服放大器的組合實(shí)現(xiàn)安全轉(zhuǎn)矩關(guān)斷 （STO） 。
通過Ethernet 連接與COGNEX公司生產(chǎn)的視覺系統(tǒng)直接連接。
連接SSCNETⅢ/H主模塊LJ72MS15后可以使用MELSEC-L系列的輸入。
輸出模塊、模擬量輸入輸出模塊、 高速計(jì)數(shù)器模塊。輸入：2通道。
500/200/100/10kpps。
計(jì)數(shù)器輸入信號(hào)：DC5/12/24V。
外部輸入：DC5/12/24V。
統(tǒng)一輸出：晶體管(漏型)。
DC12/24V。
0.5A/點(diǎn)。
2A公共端。
40針連接器。輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
無加熱器斷線檢測(cè)功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
尖峰電流功能。
可防止同時(shí)打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動(dòng)調(diào)整功能。
可在控制過程中自動(dòng)調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動(dòng)調(diào)整成本（時(shí)間、材料和電能）。
可靈活進(jìn)行各種設(shè)置，實(shí)現(xiàn)佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對(duì)擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對(duì)象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）。